提供四層軟硬結(jié)合板、深圳軟硬結(jié)合板廠家

產(chǎn)品類型:HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板(6 OZ),軟硬結(jié)合板, 陰陽銅板、混合板、高TG板

、背板

技術(shù)參數(shù):

最小線寬/間距:外層3/3mil(完成銅厚30um),內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔:(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)

最小焊環(huán):3mil

最小層間厚度:2mil

最厚銅厚:6 OZ

成品最大尺寸:600x800mm

板厚:雙面板-    多層板:-

阻焊橋:≥

板厚孔徑比:10:1

塞孔能力:-

外形公差:

金屬化孔:± (極限±)

非金屬孔:± (極限+0/- 或 +/-0mm)

外形公差:±(極限±-)

層數(shù):單面、雙面、4層板、六層、八層-28層板、盲埋孔板等.

板材:FR4玻纖板、羅杰斯、FPC

軟板等一些高精密度板.

工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉金、沉銀、沉錫、OSP抗氧化.

銅厚:/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位:安士).

資料方式:GERBER文件、POWerpCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.

低價格、高品質(zhì)、快速度,PCB一站式服務(wù).