在電子加工行業(yè)中,我們經(jīng)常使用SMT貼片處理,在使用過程中存在許多常見的故障.據(jù)統(tǒng)計,60%的故障來自錫膏印刷.因此,保證焊錫膏印刷的高質(zhì)量是SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提.下面為您解釋解決處理過程中印刷故障的方法.


一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白,稱為"觸摸打印".它要求所有結構的穩(wěn)定性,適用于印刷高精度的錫膏.鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與PCB分離.因此,該方法的印刷精度較高,特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷.


1.印刷速度


隨著刮板的推動,焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動.印刷速度快有利于鋼網(wǎng)


這種回彈,同時也會阻礙焊膏的漏印;而且速度太慢,漿料不會在鋼網(wǎng)上滾動,造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細的間隔.


比例尺為10×20 mm/s.


2.鏟運機的類型:


鏟運機有兩種:塑料鏟運機和鋼質(zhì)鏟運機.對于距離不超過的IC,應選用鋼質(zhì)刮板,以便于印刷后錫膏的形成.


3.印刷方法:


最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是"非接觸式印刷".空隙值一般為×,適用于不同粘度的錫膏.焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng),打開孔并觸碰PCB墊.刮板逐步拆除后,將鋼網(wǎng)與PCB板分離,減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風險.

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略.公司將以電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D).

公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的"智慧工廠",力爭成為行業(yè)內(nèi)"智慧工廠"的企業(yè).除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè).同時,我們將積極進行產(chǎn)學研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向尋求長遠的發(fā)展.