無鉛高溫錫膏適用于對導電性能要求極高的高精密電子產品的SMT無鉛制程。

產品特點

01、極高的導電性能，各方面性能表現均更優越 

02、摻入新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程

04、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求

05、可用于通孔滾軸涂布工藝

06、易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

07、焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

08、表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題

09、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

10、潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質

儲存

須在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。